答：原理图检查，检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库，没有封装库的，匹配原理图，新建封装库→导入原理图网表，将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学，有需求的可以联系作者购买学习。

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在Allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29  PCB

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。

答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，150mil一个，如图1-39所示。 图1

PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计？答：在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计，原理图设计部分如图1-41所示，后期我们在进行PCB布局布线的时候，要注意以下几点：布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC，尽量不要靠近板边；布局是尽量使电容分支要短，目的是为了减小寄生电容；晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面；晶体和晶振的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件。其原理图设计部分如图1-41所示。 图1-41 晶体π型滤波电路示意图其PCB设计部

答：在PCB设计中，抑制EMC问题呢，主要从以下几个方面入手：屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展，采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾，所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。首先电磁兼容性控制是一项系统工程，应该在设备和系统设计、研制、生产、使用与维护的各阶段都充分的予以考虑和实施才可能有效。科学而先进的电磁兼容工程管理是有效控制技术的重要组成部分。在控制方法，除了采用众所周知的抑制干扰传播的技术，如屏

答：一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种：直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND，模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并吧间距拉大；数字地与模拟地之间用磁珠连接；数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理；数字地与模拟地之间用电感连接，感值从uH到几十uH不等；数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。

答：Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask，指的是PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOOTOM面的阻焊，特别注意这个是这个是反显层，有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），